三星加倍投资美国：将多建一个晶圆厂和一个封装厂

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美国芯片制造业再次受到韩国电子巨头三星的推动，据报道三星计划将其对德克萨斯州半导体中心的投资增加至 440 亿美元。

据《华尔街日报》援引知情人士的消息称，三星承诺于 2021 年斥资 170 亿美元在德克萨斯州奥斯汀郊外的泰勒市建造一座芯片制造工厂。额外的投资将用于该中心的建设，其中还将包括先进的封装和研发设施。此事。消息人士告诉《华尔街日报》，芯片制造厂的开发工作于 2022 年开始，但自那以后，由于通货膨胀和其他因素，建筑成本不断上升。他们补充说，该地区的另一座芯片制造厂预计耗资超过 200 亿美元。据报道，先进的封装设施将耗资 40 亿美元。

据报道，这家电子产品制造商预计将从美国芯片和科学法案中获得数十亿美元的补贴，这是拜登政府在人工智能炒作和与中国竞争的背景下推动国内芯片制造努力的一部分。三星没有立即回应置评请求，美国商务部表示不会对潜在申请人或申请发表评论。然而，据《华尔街日报》报道，三星预计将成为该法案中向单一公司支付的最大金额之一。美国半导体先驱英特尔最近从该法案中获得了 85 亿美元的政府直接资助，这将支持其未来五年投资超过 1 亿美元扩大在该国半导体生产的计划。

据《华尔街日报》报道，三星、英特尔和台积电是仅有的三家能够生产用于人工智能开发和国家安全领域的先进逻辑芯片的公司，台积电推迟了在亚利桑那州建设芯片工厂的计划。。

周五早些时候，三星表示，预计 2024 年第一季度营业利润为49 亿美元，同比增长 930%，远高于预期的 39 亿美元。

据报道，韩国芯片制造商 SK 海力士计划投资数十亿美元在印第安纳州西拉斐特建立一家半导体工厂，该工厂可能于 2028 年开始运营。该公司与芯片制造领导者 Nvidia 建立了合作伙伴关系，为其提供高带宽内存 芯片，它与 Nvidia 的图形处理器单元 (GPU) 相结合，为包括 ChatGPT 在内的领先生成式 AI 模型提供支持。

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